이재용 삼성전자 회장이 취임 첫 현장 경영 행선지로 광주지역 협력회사를 방문한 데 이어 이번에는 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 부산의 중소기업을 찾았다. 사회와 함께 성장하기 위한 '미래 동행' 행보를 이어간 것이다.

8일 삼성전자는 이 회장이 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 동아플레이팅을 방문했다고 밝혔다.

이 회장은 생산 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조했다.

스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표적인 CSR 프로그램이다. 중소·중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조 혁신 기술과 성공 노하우를 제공해 대한민국 제조업 발전과 상생협력에 기여하기 위한 취지로 마련됐다.

동아플레이팅은 전기아연 표면처리 중소기업으로 2018년부터 3차례에 걸쳐 지원을 받았다. 동아플레이팅은 기존 수작업 공정을 자동화하는 등 제조 혁신을 통해 생산성이 37% 향상됐고 불량률은 77% 낮아졌다.

근무 환경도 대폭 개선돼 청년이 찾는 제조 현장으로 탈바꿈했다. 동아플레이팅은 임직원 평균 연령이 32세다.

도금은 IT와 자동차, 조선 등 국가 기간산업의 경쟁력을 높이는 기초산업이지만 근무 환경 등의 문제로 청년들의 외면을 받고 있다. 동아플레이팅은 스마트공장을 구축해 '도금은 3D 업종'이란 편견을 깼다.

동아플레이팅은 2019년 중소벤처기업부가 선정한 스마트공장 우수기업 표창을 받는 등 삼성전자와의 상생협력 우수사례로 꼽힌다.

이 회장은 동아플레이팅을 방문하기에 앞서 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에 참석했다.

삼성전기가 국내 업체로는 처음 양산을 시작한 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.

삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만 한 자판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현했고 1nm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS 기술로 전력 소모를 50% 절감할 수 있는 게 특징이다.

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 주요가 증가하고 있다.

삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 고성능 서버용 반도체 패키지 기판 시장 수요 증가에 적극적으로 대응할 계획이다.

전보규 기자 / 경제를 읽는 맑은 창 - 비즈니스플러스