㈜두산은 23~25일(현지시간) 대만 타이베이에서 열리는 '대만 전자회로기판 박람회'(TPCA Show Taipei 2024)에 참가한다고 23일 밝혔다.

해당 박람회는 전자회로기판(PCB)·회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모의 전시회로 해당 산업 종사자들에게 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공해 기술 선진화와 네트워크를 형성하는 자리다. 대만은 고속 통신, 인공지능(AI), 광모듈 관련 PCB 기업들이 다수 포진해 있어 두산의 주요 타깃 시장 중 하나로 꼽힌다.

이번 박람회에서 두산은 △통신용 CCL △광모듈용 CCL △반도체(메모리·비메모리) 패키지용 CCL 등의 하이엔드 제품과 함께 신사업인 미세전자기계시스템 발진기를 선보인다. 

통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품으로, 데이터를 안정적이고 빠르게 처리해야 하기 때문에 저유전·저손실 특성을 지니고 있어 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터(라우터, 스위치·서버)에 적용된다.

두산은 통신용 CCL을 활용해 개발한 AI 가속기용 CCL도 선보일 예정이다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로 머신러닝·딥러닝에 필요한 데이터 학습·추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다. 

광모듈은 광섬유 케이블을 통해 나온 통신 신호를 각 서버 장치 사이에서 연결해주는 소형 장치로 데이터센터 내의 빠른 데이터 전송에 필수적이다. 두산의 광모듈용 CCL은 전송 손실이 적고, 낮은 열팽창 계수의 특성을 지닌다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 부피가 변하는 정도로 낮을수록 온도 변화에 따른 부피의 변화가 적다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩(웨이퍼)과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 PCB 기판에 들어가는 소재로 두산의 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성·고강성의 특성을 지니며 박판화·소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.

두산 관계자는 "고속 통신, AI 등 관련 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL·PCB 고객사의 중요도가 더욱 높아지고 있다"며 "이번 전시회를 통해 두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"고 말했다.

김근정 기자 / 경제를 읽는 맑은 창 - 비즈니스플러스