한화정밀기계, '한화세미텍'으로…김동선 미래비전총괄로 합류

한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 '한화세미텍'(Hanwha Semitech)으로 변경한다고 10일 밝혔다.

한화세미텍은 '반도체'(Semiconductor)와 '기술'(Technology)을 한화와 결합한 합성어로 첨단기술을 바탕으로 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다.

한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등으로 첨단기술을 꾸준히 선보인 제조 솔루션 전문 기업으로 지난 2024년 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 솔루션' 전반으로 사업 영역을 확대했다. 

한화세미텍은 지속적인 연구개발(R&D) 투자로 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 계획이라고 설명했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 속도를 높이고 있다.

새로운 시작과 함께 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다. 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력해온 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 전망이다. 

김 부사장은 "앞으로 우리가 나아갈 할 방향성과 의지를 새 이름에 담았다"며 "끊임없는 R&D 투자를 통해 이룬 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장 판도를 바꿔놓을 것"이라고 말했다.

김근정 기자 / 경제를 읽는 맑은 창 - 비즈니스플러스